10月17日，南皆N视频记者获悉，哈尔滨工业大学（深圳）集成电路学院电子封装团队，凭借多年的深耕与钻研，研发出了纳米铜浆复合三维多孔铜的翻新复合结构，得手突破时刻壁垒。

据悉，跟着第三代半导体如碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）在高功率器件中的庸俗诓骗，传统封装时刻暴显露诸多短处。其中，热扩张统统（CTE）失配导致在高温从戎时，芯片与封装材料之间产生热应力，进而激发焊点开裂等可靠性问题。据统计，热扩张统统失配导致的焊点开裂占失效案例的25%以上，严重制约了高功率密度、高温从戎电子居品的性能进步与庸俗诓骗。

濒临这一清贫，哈工大（深圳）的张景辉、黄继熙、张欣月、刘若希、於珊删、张廓岩、王培骏、谢汶峻、王奉祎、刘开赴、董洲里团队建议了纳米铜浆复合三维多孔铜的翻新复合结构。

据先容，团队自主研发的纳米铜浆，是国内首款可在空气环境下烧结的自归附纳米铜浆。他们通过翻新性地选拔有机包覆、羧酸处理、搀杂归附性有机载体等多元共处理法，处罚了纳米铜浆烧结时极易氧化的行业清贫。与国表里同类居品比较，该纳米铜浆在烧结后孔隙率大幅裁汰，聚集强度显贵进步，为功率芯片的可靠流通提供了坚实保险。

同期，团队弥远研发的三维多孔铜具有优异的物理特点，其杨氏模量比较于传统钎料裁汰了80%，如同“弹簧”一般，在升降温经过中不详灵验扩张邋遢，极地面缓释热应力。其热导率较传统钎料进步了300%，能快速将芯片产生的热量空隙出去，确保芯片在高温环境下放心使命。

这种纳米铜浆复合三维多孔铜的结构，终明晰“低温流通，高温从戎”的观点，幸免了流通经过中的高温对芯片产生的热毁伤，其从戎温度比较于传统钎料进步了300℃以上。在热轮回寿命测试中，该结构比较于可靠性最为优异的烧结铜进步了三倍以上，从根柢上处罚了焊料层的热扩张统统失配和热疲惫问题。

这一效果在光伏、破钞电子、新动力汽车等限度的诓骗远景广袤。当今，团队的联系居品已取得航天科工二院认证，为国产功率器件的中枢竞争力进步提供了有劲撑捏。团队以实践活动，在半导体时刻限度争当大国重器，基于复合烧结阵列强化工艺，突破要害工艺瓶颈，打造出具有中国自主常识产权的铜浆新范式。

采写：南皆N视频记者 敖银雪欧洲杯体育